Tensiune de lucru : AC220/110v 50/60
Hz putere : 800
W Temperatura : 100-350 gradul de Caractere : Puteți potrivit pentru toate componentă,mai ales Micro BGA componentă. 1. Adopta infraroșu sudură tehnologie care independent de explorare. 2. Utilizarea de căldură infraroșu,este ușor de tăiat prin căldură proporție piercing tradiție de sudură cu sirocco. 3. Opera cu ușurință.Nevoie doar de o zi de formare.Pot funcționarea acestui aparat. 4. Nu este nevoie de instrumente de sudură,se poate suda toate componentă de 15x15-35x35mm. 5. Acest aparat are 650
W sistem de încălzire.pe scară largă pentru a 120x120mm. 6. De încălzire cu infraroșu nu au sirocco flux. Don't impactul perimetrul scomponent. Poate potrivite pentru toate componentă,mai ales Micro BGA componentă. Metoda de operare (1). Găsiți, selectați și atașați obiectivul corespunzător : utilizabil de lentile cu diametrul de 28mm, 38mm, 48mm. (2)atunci Când zona de chips-uri este sub 15mm*15mm, vă rugăm să alegeți modelul IR-lampa temperatura de aproximativ 160-240, și alege un obiectiv care D=28mm, pentru a evita distrugerea alte locuri, de obicei, va dura aproximativ 20-40seconds. (3)atunci Când zona de chips-uri este între 15 mm*15 mm și 30 mm*30mm, vă rugăm să alegeți modelul IR-lampa temperatura de aproximativ 240-320, și alege un obiectiv care D=38mm, pentru a evita distrugerea alte locuri, de obicei, va dura aproximativ 30-60 secunde. (4)atunci Când zona de chips-uri este mai presus de 30mm*30mm, vă rugăm să alegeți modelul IR-lampa temperatura de 350(Atenție : ar trebui să rândul său, pe pre-căldură fel de mâncare în primul rând, și set-up temperatura de aproximativ 150-200,așteptați 3-5 minute, pentru a permite temperatură constantă pe set-up de temperatură),și alege un obiectiv care D=48mmto evita distrugerea alte locuri, și păstrați-lampa corp de lumină directă. Tu ar trebui să controleze timpul cu atenție pentru a evita arderea chips-uri.
